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· 3.5mm × 3.5mm

· 高可靠性无金线封装技术

· 陶瓷基板

· 高亮度、高光效

· 支持表面贴装技术

· RoHS 认证

易星E-Star 三代产品基于倒装焊无金线封装技术平台，采用陶瓷基板，延续了易系列高可靠性、低热阻的优势，同时产出更集中，光色更均匀，兼具更优秀的耐大电流能力，适用于户外照明及室内指向性照明产品。